工艺覆盖硅、玻璃、III-V族化合物及有机材料的微纳加工。核心工艺包括光刻（电子束曝光、KrF深紫外不尽光刻/双面紫外光刻）、湿法/干法刻蚀、薄膜沉积、封装、电镀及氧化扩散，配备全链条工艺设备，可实现10nm至微米级器件与图形的加工、测试一体化能力。
平台现有的众多表征与测试设备，可实现在线/离线加工工艺的监控及表征，以及电/光电性能表征。
平台具备多种类型微纳器件的工艺集成能力，可以为用户提供定制化加工或者研发服务。
