型号：ACCμRA OPTO
功能：用于光电芯片、激光器芯片等的高精度倒装互连耦合工艺。支持各类芯片的冷压焊、回流焊、原位回流、无助焊剂共晶键合、热压键合等。
型号：150
功能：支持各类芯片的冷压、热压回流、共晶工艺。设备具备倒装焊及正装焊功能，可实现芯片-芯片/芯片-晶圆等键合方式。
型号：EVG510
功能：1、将两个或多个晶圆进行紧密的连接，可实现多个晶圆之间的高密度互联，特别是在3D IC封装中具有广泛的应用； 2、可支持包括阳极键合、共晶键合、热压键合等多种晶圆键合工艺； 3、可配套EVG-610光刻机实现晶圆对准、定位功能； 4、前期可配套等离子体、湿法等工艺对于晶圆进行清洗
型号：53XXBDA
功能：设备支持球焊、楔焊、植球等引线键合功能
型号：SB² Jet
功能：设备用于在芯片、各类基板、晶圆等器件的焊盘上进行选择性激光植球或者阵列微凸点加工。
型号：DBG810
功能：对芯片可进行减薄工艺
