型号:EBPG 5200
功能:8英寸及以下基片纳米级结构直写光刻
型号:3030EX6
功能:180 nm半导体工艺节点光刻工艺
型号:MA8/BA8
功能:800nm~微米级微纳结构与器件图形光刻
型号:MA/BA6
功能:1. 微纳结构与器件图形光刻; 2. 双面对准光刻。
型号:MA6/BA6
功能:1. 基片:硅,玻璃等; 2. 微纳结构与器件图形光刻; 3. 双面对准光刻。
型号:EVG610
功能:1、6英寸;以下晶圆及碎片双面光刻图形化 2、图形最小分辨率可至0.8um 3、配合晶圆键合系统提供高精度键合晶圆及芯片对准。 4、可配套EVG-510键合机实现晶圆对准、定位功能。