电子束直写曝光系统(EBL)运行
EBPG 5200 Electron-beam lithography system
型号: EBPG 5200
功能: 8英寸及以下基片纳米级结构直写光刻
工程师: 徐老师 / (021) 34206126-6018
设备地点: 西区光刻I区
设备编号: WPHVEBL01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途

微纳器件加工中曝光纳米级结构图型,可用于各种纳米结构及器件、光刻掩膜版以及纳米压印模板等的加工.

 

工艺/测试能力
  • 最小实测线宽:≤8nm  
  • 最小重合/拼接精度:±12 nm  
  • 最大写场:1mm*1mm

 

技术指标
  • 最大加速电压:100KV    
  • 最大扫描速度:50MHZ  
  • 束流:0.1nA~100nA  
  • 最小束斑直径:≤3nm  
  • 电子束寻址位DAC: 20bits主场&14bits子场

电子束光刻技术的原理基于电子与物质的相互作用。利用各级电磁透镜对来自电子源的电子束进行偏转聚焦,并通过束闸控制电子束的通断,达到在wafer上扫描出图形的目的。 

LNO调制器

 

sub-100 nm二维光栅

材料类型: 半导体标准硅片,能真空环境下使用,非磁性材料:
Si、GaAs、GaN、GaP,镀金属玻璃
基片尺寸: 2",3",4",Φ125mm, Φ150mm, Φ200mm
厚度:最大0.675mm
非标准基片尺寸应在10mm*10mm以上
掩模版(铬版尺寸): 3",4",5",6",7"
厚度: 最大0.09"@ 5"版
最大0.25"@ 6"版
直写图形面积: 最大 ~210mm*210mm
基片平坦度: 最大 +/- 30um peak to peak (无对准标记)
最大 +/- 50um peak to peak(带对准标记)
(非标准片,如果厚度特殊,需要另准备3块相同厚度的样品做高度参考)

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常见问题及解答
  • 01
    光刻胶类型

    PMMA, CSAR62.   (HSQ,ZEP可自带)

  • 02
    设备如何预约?

    平台主页查看预约须知

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