型号:ABM/6/500/DUV/DCCD/M
功能:1. 基片:6英寸及以下硅片、玻璃等; 2. 最小1um线宽微纳结构与器件图形光刻; 3. 单面对准光刻。
型号:Auriga
功能:在微纳米尺度下对样品进行图形化沉积、切割、刻蚀的二维及三维结构加工
型号:DWL66+
功能:600nm~微米级工艺能力光刻胶直写功能,套刻直写功能和三维灰阶光刻功能
型号:uMLA
功能:光刻胶直写功能,在基片上直写微米尺度的光刻胶图形;套刻直写功能 ;SU8光刻胶直写功能
型号:MPO100
功能:使用双光子聚合(TPP)技术使光刻胶结构化,可用于微结构的3D光刻和3D微打印,应用于光学、光子学、力学和生物医学工程。
型号:Vitrion M 5000 Gen2
功能:1.制造玻璃通孔2.制造玻璃腔体(通腔及盲腔)