• 型号:ABM/6/500/DUV/DCCD/M

    状态:运行

    功能:1. 基片:6英寸及以下硅片、玻璃等;
    2. 最小1um线宽微纳结构与器件图形光刻;
    3. 单面对准光刻。

    西区光刻I区(021) 34206126-6029
  • 型号:Auriga

    状态:运行

    功能:在微纳米尺度下对样品进行图形化沉积、切割、刻蚀的二维及三维结构加工

    西区薄膜IA区(021) 34207734-8006
  • 型号:DWL66+

    状态:运行

    功能:600nm~微米级工艺能力光刻胶直写功能,套刻直写功能和三维灰阶光刻功能

    东区光刻ⅢA区(021) 34206126-6005
  • 型号:uMLA

    状态:运行

    功能:光刻胶直写功能,在基片上直写微米尺度的光刻胶图形;套刻直写功能 ;SU8光刻胶直写功能

    东区光刻ⅢA区(021) 34206126-6005
  • 型号:MPO100

    状态:运行

    功能:使用双光子聚合(TPP)技术使光刻胶结构化,可用于微结构的3D光刻和3D微打印,应用于光学、光子学、力学和生物医学工程。

    东区光刻ⅢA区(021) 34206126-6030
  • 型号:Vitrion M 5000 Gen2

    状态:运行

    功能:1.制造玻璃通孔
    2.制造玻璃腔体(通腔及盲腔)

    东区化合物半导体区(021) 34206126-6031
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