| 型号： | Vitrion M 5000 Gen2 |
|---|---|
| 功能： | 1.制造玻璃通孔 2.制造玻璃腔体（通腔及盲腔） |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区化合物半导体区 |
| 设备编号： | ECS0LED01 |
此设备主要作用是玻璃基材激光诱导改性，改性后通过湿法刻蚀能够实现玻璃通孔、玻璃开腔与盲腔的加工。所得结构边缘干净无碎屑、无微裂隙、几何形状精准，可以实现键合及TGV等。
激光诱导深度刻蚀是一种利用激光诱导在基体表面改性的工艺。先根据设计图形对加工玻璃进行选择性激光改性，改性区域的被蚀刻速度远远高于未被改性过的材料。后通过湿法刻蚀的方式产生设计需求的结构尺寸。
TGV工艺/挖槽工艺：
（1）绘制图形，激光诱导
（2）湿法刻蚀，形成通孔/腔体
禁止破片及异形片，不接受非玻璃及粉末样品。需要提前一天联系。
DXF
推荐BF33/AF32/康宁7980（石英）等
