| 型号： | 53XXBDA |
|---|---|
| 功能： | 设备支持球焊、楔焊、植球等引线键合功能 |
| 工程师： | 刘老师 / 34207734-8016 |
| 设备地点： | 西区封装I区 |
| 设备编号： | WT1FWIB01 |
设备提供两种引线键合工艺：金丝球焊以及深楔键合。53xx BDA具有内置的电动Y轴。它可以通过编程生成一个完整的线径回路，以及线尾切断都是可编程的。 另外设备还提供了植球功能（Bumping）和连续线的引线键合。所有参数都被编程并保存在内部硬盘上，由LCD彩色显示屏，快速直观的显示和调用。
引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。
53XXBDA可以提供球焊、楔焊植球等封装工艺。
样品尺寸应该小于4英寸、样品需保持表面清洁防止氧化
可以，不过要保持干净且未氧化
