| 型号： | DBG810 |
|---|---|
| 功能： | 对芯片可进行减薄工艺 |
| 工程师： | 刘老师 / 34207734-8016 |
| 设备地点： | 西区封装I区 |
| 设备编号： | WT1DDBG01 |
用于8寸及以下的晶圆（SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料）减薄，厚度精准度可达到2微米以内，该设备将为后期的封装工艺提供便利。
用于8寸及以下的晶圆（SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料）减薄，厚度精准度可达到2微米以内，该设备将为后期的封装工艺提供便利。
通过真空吸盘使得晶圆固定在工作台面上，环形金刚石磨轮工作面的内外圆周中线调整至硅片中心位置。晶圆和磨轮绕着各自的轴线回转，进行切入磨削，使得晶圆背面被均匀减薄，实现减薄工艺。
8寸光片背面减薄图示
样品尺寸应该小于8寸以下，可针对硅片、SOI、玻璃等半导体材料进行减薄
2.5毫米
100微米
