| 设备编号 | 设备名称 | 设备地点 |
| WF2NDSE02 | NMC深硅刻蚀机 | 西区薄膜II区 |
| WF2SDSE01 | SPTS硅刻蚀机 | 西区薄膜II区 |
| WF2SRIE01 | Sentech金属刻蚀机 | 西区薄膜II区 |
| WF2OCVD01 | 等离子增强化学气相沉积(PECVD) | 西区薄膜II区 |
| WF2NRIE02 | NMC介质刻蚀机 | 西区薄膜II区 |
| WF2PCVD01 | 电感耦合等离子体化学气相沉积设备 | 西区薄膜II区 |
| WDFSLPF01 | LPCVD（非晶/多晶硅沉积） | 西区炉管区 |
| WDFSLPF02 | LPCVD（氮化硅薄膜沉积 | 西区炉管区 |
先进电子材料与器件校级平台
2020年7月31日
