【AEMD系列技术研讨会】半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用、技术难题以及相应的对策
半导体KKM(切削磨）技术在各类产品的应用及最新技术的发展趋势
报告题目： 半导体KKM(切削磨）技术在Memory,Logic以及MEMS器件产品的应用、技术难题以及相应的对策 报告人： 冷雪青 DISCO集团总部营业技术部（市场Group） 报告时间： 2016年10月19日 13:30 报告地点： 微电子大楼401会议室 附件：《Poster for DHC KKM 技術研討会 交大10-19_DC.PDF》
