| 型号： | RPX-540 |
|---|---|
| 功能： | 1. 该设备可在气相环境中对硅片、玻璃片等半导体兼容和生物兼容的衬底基片的高深宽结构进行表面修饰改性，获得非常均一且单一分子层薄膜的疏水表面、亲水表面和特定官能团功能性表面，以进行相关的半导体实验和生物化学。 2. 该设备可与AEMD平台二期购置一台（套）纳米压印设备配套使用，提高纳米压印表面脱模质量，进一步提高纳米压印设备的图形加工能力。 3. 该设备为全功能表面改性系统，可执行ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）及SAM（自组装分子层沉积）等多种沉积方式。 |
| 工程师： | 乌老师 / (021) 34206126-6028 |
| 设备地点： | 东区薄膜Ⅳ区 |
| 设备编号： | EFM4MVD01 |
1. 可在气相环境中对硅片、玻璃片等半导体兼容和生物兼容的衬底基片的高深宽结构进行表面修饰改性，获得非常均一且单一分子层薄膜的疏水表面、亲水表面和特定官能团功能性表面。
2. 为全功能表面改性系统，可执行ALD（原子层沉积）、CVD（化学气相沉积）及SAM（自组装分子层沉积）等多种沉积方式。
通过将两种反应气体（或者蒸汽）以气体脉冲形式交替地引入反应器，依靠留在基底表面的吸附分子（如羟基或氨基）进行反应而生成薄膜。 由于每次参与反应的反应物局限于化学吸附于基底表面的分子，这使得它具有自限制生长特征。
1.可作为纳米压印母版表面的抗黏改性。
2.斜齿光栅或MEMS器件抗黏
3.斜齿光栅或MEMS器件抗黏
禁止粉末样品，样品表面干净。
在一次沉积中可处理多个晶圆或其他三维对象。它可在高深宽比结构上提供极高的保形性。
