此设备主要用于镍铁电镀。镍铁电镀层是很好的磁性镀层，其抗蚀性与镍镀层相当，其硬度比镍镀层高，韧度比镍层好。在某些特定电子工业中也会代替光亮镍镀层，同样被应用于半导体互连工艺中。
镍铁电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积镍铁层的工艺。其电镀液有镍盐、铁盐、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基底作为阴极，通电后，金属离子在阴极表面还原析出，形成镀层。
电镀镍铁工艺：
1) 光刻胶厚度 35um，形成图形。
2) 电镀1-20um镍铁。
样品尺寸小于6英寸。需要有Cu、Ni等层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
Ni、Cu、Au
