| 型号： | µGALV |
|---|---|
| 功能： | 电镀金 |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区电镀区 |
| 设备编号： | EPL0GOL01 |
此设备主要用于金电镀，采用环保无氰电镀液。电镀金层具有出色的导电性、耐腐蚀性、可焊性以及热压键合性能，是集成电路I/O接点和芯片互连的理想选择。电镀金可用于集成电路芯片封装的各个环节，如引线框架镀金、芯片管脚镀金、焊球连接等。
金电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积金层的工艺。其电镀液有金盐、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基体作为阴极，通电后，金离子在阴极表面还原析出，形成金镀层。
微凸点工艺：
（1）在基片上溅射Au金属作为电镀的种子层；
（2）涂布光刻胶，光刻显影出电镀所需的图形；
（3）清洗后进行电镀金，通过植球-回流形成凸点。
样品尺寸小于6英寸。需要有Au种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。材料费另收。
金
