| 型号： | µGALV |
|---|---|
| 功能： | 电镀镍 |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区电镀区 |
| 设备编号： | EPL0NIK01 |
此设备主要用于镍电镀。电镀镍有良好的导电性稳定性和延展性，被广泛应用于半导体互连工艺、芯片保护、防腐蚀等。
镍电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积镍层的工艺。其电镀液有镍盐、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基体作为阴极，通电后，镍离子在阴极表面还原析出，形成镍镀层。
电镀镍工艺：
（1） 光刻胶厚度 5um，形成图形
（2）电镀0.5-1.5um镍
样品尺寸小于6英寸。需要有Cu、Au等，不建议Ni、不锈钢种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
Cu，Ni
