| 型号： | µGALV |
|---|---|
| 功能： | 电镀锡银 |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区电镀区 |
| 设备编号： | EPL0SNP01 |
此设备主要用于锡银电镀。电镀锡银有良好的导电性、可焊性、抗腐蚀性和延展性，因此被广泛应用于半导体行业。例如，电镀锡银可以用于芯片封装中的引线键合和焊球连接，也可以作为导电材料应用于互连工艺，也可以用于芯片保护中的防腐蚀镀层。
锡银电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积锡层的工艺。其电镀液有锡盐、银盐、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基体作为阴极，通电后，锡离子在阴极表面还原析出，形成锡镀层。
微凸点工艺：
（1）光刻胶厚度 20um，形成孔径40um
（2）电镀10-15um铜，再电镀5-10um锡
样品尺寸小于6英寸。需要有Cu或其他种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
最好为300nm以上铜
