| 型号： | µGALV |
|---|---|
| 功能： | 电镀铜 |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区电镀区 |
| 设备编号： | EPL0CUP01 |
此设备主要用于铜电镀。电镀铜有良好的导电性、稳定性和延展性且孔隙率低。被广泛应用于半导体互连工艺。同时也是广泛使用的一种预镀层，可用于改善镀层结合力。
铜电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积铜层的工艺。其电镀液有硫酸铜、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基体作为阴极，通电后，铜离子在阴极表面还原析出，形成铜镀层。
微凸点工艺：
（1）光刻胶厚度 20um，形成孔径40um
（2）电镀10-15um铜，再电镀5-10um锡
样品尺寸小于6英寸。需要有Cu种子层。异形样品会增加工艺时间，提前与工艺工程师沟通。
最好是300nm以上的铜。
