| 型号： | Automegasamdri-915B |
|---|---|
| 功能： | 结构复杂样品和结构精细样品的无损干燥 |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区化合物半导体区 |
| 设备编号： | WW1TCPD01 |
晶圆尺寸：6寸及以下（含不规则） 材料：SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料（具体咨询相关工艺工程师）
在超临界状态下，气体和液体之间不再有界面存在，而是成为介于气体和液体之间的一种均匀的流体。这种流体逐渐从样品间隙中排出，由于不存在气-液界面，也就不存在毛细管力，因此不会引起样品间隙的收缩和结构的破坏，直至全部流体都从样品中排出，最后得到完美保形的样品结构。
采用CO2超临界干燥去除溶剂搁板，高分子薄膜保持在原来垂直方向上，提高了其光电性能.[ Argonne National Laboratory Seth B. Darling, PhD. ]
1.样品尺寸小于6英寸
2.请提前将样品置换浸泡在IPA（异丙醇）中，浸泡时间尽量1小时以上
请提前预约，开始工艺前确认是否液体二氧化碳充足。
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