等离子表面处理/清洗机运行
HARRICK Plasma Cleaner
型号: PDC002
功能: 1. 基片表面等离子清洗
2. 基片表面改性处理(O2或N2)
工程师: 付学成 / (021) 34206126-6010
设备地点: 西区薄膜IA区
设备编号: WF1HPCL01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途

蒸镀或刻蚀前清理显影不干净的残胶,保障蒸镀金属的结合力,让刻蚀更加顺畅。或者在匀胶前对衬底改性,使旋涂的胶更加均匀

 

工艺/测试能力

可选择功率三档,低档功率范围:

  • 电压716V DC 电流10 mA DC 工作功率7.16W符合要求
  • 中档功率范围:电压720V DC 电流15 mA DC 工作功率10.15W符合要求
  • 高档功率范围:电压740V DC 电流40 mA DC 工作功率29.6W

 

技术指标
  • 清洗舱尺寸:长6.5 (165mm)英寸,直径6 (152mm)英寸,开门式舱盖
  • 满足六英寸硅片的表面处理,最高档去残胶速度4nm/min

‌等离子清洗机的工作原理主要基于等离子体的物理和化学作用。‌在真空腔体中,通过射频电源产生高能量的等离子体,这些等离子体带有正负电荷,形成电场和磁场。等离子体与物体表面碰撞,将污染物撞击脱离表面,达到清洁的目的。同时,等离子体与物体表面发生化学反应,生成挥发性物质,进一步处理污染物.

 

 

较低的功率确保快速高效的基片表面处理,同时可以有效实现对基底材料的保护。图为硅片改性前后亲疏水性的对比。

 

改性前

 

 

改性后

 

不接受大于6英寸样品。不接受厚胶清洗去胶

有辉光电离辐射,需要操作规范。

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常见问题及解答
  • 01
    开机后迟迟不见辉光

    检查腔门是否关闭严紧,可能会有松动

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