| 型号： | EVG610 |
|---|---|
| 功能： | 1、6英寸;以下晶圆及碎片双面光刻图形化 2、图形最小分辨率可至0.8um 3、配合晶圆键合系统提供高精度键合晶圆及芯片对准。 4、可配套EVG-510键合机实现晶圆对准、定位功能。 |
| 工程师： | 张老师 / (021) 34206126-6029 |
| 设备地点： | 东区光刻II区(Canon) |
| 设备编号： | ELT2DLS01 |
包括晶圆光刻图形化、套刻对准、薄膜图案制作等，支持MEMS、半导体和光电子等领域的研发和生产。
工作原理是通过控制光强和时间，将掩模版上的图案曝光在旋涂好的光敏材料上，显影后实现将图案转移到基底上
最小线宽0.8um
1、样品需提前与工艺老师确认。
2、样品正面与背面均需要保持平整洁净。
3、材料费按片数量单独计价
4、正性光刻胶按1片/0.5h计算，如厚度超过20um另行计价。
5、SU-8光刻胶厚度超过10um按1片/1h计算。
重新放置mask或wafer
