电子束蒸发(E-Gun/E-beam Evaporator)运行
Denton Electron Beam Evaporator
型号: Explorer-14
功能: 1. 蒸发沉积各类常规金属薄膜;
2. 蒸发沉积镍等磁性薄膜;
3. 可实现+/-45度的斜角蒸发。
工程师: 付老师 / (021) 34206126-6010
设备地点: 西区薄膜IA区
设备编号: WF1DEGN01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途

主要用于蒸镀金、银、铝、铜、铬、钛、镍等金属薄膜,用于剥离工艺制备电极,可以满足45°角以内的倾斜蒸镀薄膜的需求。

 

工艺/测试能力

设备有在线监控沉积厚度的功能,满足沉积1nm-5um 沉积膜厚的需求。可沉积金、银、铝、铜、铬、钛、镍等多种金属薄膜,工件台温度25℃-200℃可控。

 

技术指标

6英寸薄膜均匀性在±3%以内,制备膜厚的重复性波动误差在±2%以内。蒸镀金、银、铜、铝、钛、铬、镍的速率满足大于2A/S。

灯丝发射的热电子经阴极与阳极间的高压电场加速并聚焦,由磁场使之偏转到达坩埚待蒸发材料表面,轰击材料引起晶格振动,释放热量,直至材料熔化或升华,将材料蒸发沉积。

 

声表面波器件的叉指电极。在已经完成光刻显影后的衬底上,蒸镀1um厚的铜电极作为引线,完成剥离厚呈现的图形。

 

不接受铂金厚膜(100nm以上)、尺寸大于6英寸的样品,不接受在微小颗粒(毫米级以下)样品上镀膜。不接受钼、钨等高熔点、高污染金属镀膜。不接受蒸镀氧化物膜。不接受磁性材料(Fe\Ni)厚膜(大于200nm)。

操作注意高压危险,开腔前一定关闭电源。

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常见问题及解答
  • 01
    电子束蒸镀薄膜剥离困难是什么情况?

    可能是金属覆盖较好,有机溶剂无法浸入溶解光刻胶,可以尝试边缘贴胶带,留出空间

  • 02
    电子束蒸镀工件台的温度一般多高?

    一般不会超过60摄氏度

  • 03
    电子束蒸镀时出现飞溅怎么办?

    将程序中的功率改小,降低束流

  • 04
    电子束蒸镀设备可以蒸镀介质薄膜吗?

    原则上不可以,因为电子转移困难

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