| 型号： | DAD3650 |
|---|---|
| 功能： | 利用刀片物理切割， 切割材料：硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷等半导体材料。 |
| 工程师： | 刘老师 / 34207734-8016 |
| 设备地点： | 西区封装I区 |
| 设备编号： | WT1DDAD01 |
DAD3650设备可用于硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料的切割。
切割晶圆尺寸8寸以下（包括不规则），切割晶圆厚度100微米到2500微米， 切割晶圆材料包括硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料， 无图形硅片切割崩边：<10微米，氧化硅陶瓷片、玻璃崩边：<50微米
设备通过压缩空气，使得主轴悬浮带动刀片高速旋转。工作台台面通过压缩空气吸住晶圆，并移动工作台。在高速旋转的主轴以及移动工作台的运作下，设备通过冷却水来实现主轴降温及晶圆的清洁，从而实现晶圆切割工艺。
硅片、SOI片切割（崩边：7.5um）
样品尺寸应该小于8寸以下，可针对陶瓷、硅片、SOI、蓝宝石、石英、PCB基板等材料芯片进行切割
2.5mm
