离子束刻蚀运行
Ion Milling /Ion Beam Etching System
型号: LKJ-ID-150
功能: 1. Al、Ni、Cr、Ti等金属薄膜RIE刻蚀;
2. 多晶硅刻蚀;
3. III-V族半导体刻蚀。
工程师: 毛老师 / (021) 34206126-6009
设备地点: 西区薄膜IA区
设备编号: EMCAIBE01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途

本设备是利用低能量平行Ar+离子束,对基片表面进行刻蚀。它采用纯物理的刻蚀原理,分辨率、陡直性好。它可以对所有材料进行刻蚀,例如,金属,合金,氧化物,化合物等。

 

工艺/测试能力

1,刻蚀均匀性与重复性:4英寸衬底均匀性优于±5% ,重复性优于±5%

2,可进行离子束清洗及材料表面终极抛光

 

技术指标
  • 1.LKJ-系列型离子源口径:Ф150mm
  • 2.离子能量可调范围:0~1.000 eV;
  • 3.推荐实用离子能量:0~750 eV;
  • 4.束流峰值:≥130mA
  • 5.推荐使用束流:0~100 mA
  • 6.水冷台面温度:-5℃~25℃;工件台面直径:Ф150mm。
  • 7.自转转速:9RPM 基片尺寸:≤4英

当定向高能Ar+离子向固体表面撞击时,能量从入射离子转移到固体表面原子上,如果固体表面原子间结合能低于入射离子能量时,固体表面原子就会被移开或从表面上被除掉。表面上未被掩膜覆盖部分的材料被去除,从而达到选择刻蚀的目的。 

1, 使用离子束刻蚀光波导结构前(上)后(下)对比照

 

 

2, 使用离子束刻蚀系统刻蚀用于制作传感器件的镀金石英片,平均刻蚀速度4nm/min,中间与边缘非均匀性约5%.满足实验需求

 

 

4英寸以下厚度在4毫米以下衬底,均匀性要求不高±5%,无衬底温度升高限制样品。

样品4英寸,只有氩气干法刻蚀,没有其他化学反应气体。费用最低0.5小时起算,具体操作见操作手册。

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常见问题及解答
  • 01
    没有辉光,离子源控制器上显示断路、灭弧

    阴极灯丝断了,重新更换新的

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