| 型号： | E550D |
|---|---|
| 功能： | 常温条件下沉积高质量、厚度精确可控制的金属单质(尤其是难熔的Pt、Pd等贵金属)及化合物等多种薄膜。 |
| 工程师： | 付老师 / (021) 34206126-6010 |
| 设备地点： | 东区薄膜Ⅳ区 |
| 设备编号： | EFM3EBE01 |
常温下满足8英寸以下的样品蒸镀薄膜下沉积金属薄膜、如Cr、Cu、Ni、Al、Y、Ti、Pt、Pd等，满足剥离工艺的需求。
利用钨灯丝发射的热电子经阴极与阳极间的高压电场加速并聚焦，由磁场使之偏转到达坩埚待蒸发材料表面，轰击材料引起晶格振动，释放热量，直至材料熔化或升华，将材料蒸发沉积。
电子束蒸镀的Pd薄膜制备的薄膜晶体管器件
待加工的样品厚度不易超过1mm，如果比较厚、较重，需要自己制定固定的夹具
双腔电子束蒸发镀膜系统具有6个坩埚位，可以蒸镀多层薄膜。
双腔电子束蒸发镀膜系统电子枪功率更大，可以蒸镀难熔的Pt、Pd等贵金属薄膜。
衬底尺寸更大，可以满足8英寸样品的制备，也可以同时蒸镀3个4英寸的样品。
