离子束溅射辅助沉积系统运行
Ion beam assisted sputtering deposition System
型号: Nanoquest I-XL
功能: 溅射沉积高质量光学薄膜、介质薄膜
工程师: 付老师 / (021) 34206126-6010
设备地点: 东区薄膜Ⅳ区
设备编号: EFM4IBS01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途

在常温和加热两种条件下沉积高质量光学薄膜、介质薄膜,如SiO2、Al2O3、Ta2O5、MgF2等

 

工艺/测试能力
  1. 支持反应溅射沉积多种氧化物、氮化物薄膜; 
  2. 工件台具备300℃以下加热功能 ,适合做原位加热制备半导体薄膜材料;
  3. 工件台角度0-160度可调,满足填孔能力;
  4. 配有4个靶材,满足多层膜沉积

 

技术指标

1.沉积二氧化硅膜厚的均匀性优于±3%@6英寸衬底;

2.沉积三氧化二铝膜厚的均匀性优于±2%@6英寸衬底;

3.支持6英寸以下的样品加工,厚度不要超过2mm

离子束溅射(IBSD),是一种薄膜沉积工艺,使用离子源,将靶材(金属或电介质)沉积或溅射到基片上,以形成金属或电介质膜。因为离子束是等能的(离子具有相等的能量),且高度准直,所以与其他PVD(物理气相沉积)技术相比,其能够精确地控制厚度,并沉积非常致密的高质量薄膜。

一定周期的多层二氧化硅和五氧化二钽交替薄膜,满足对特定波长光的增透

1.样品不能带有光刻胶

2.样品厚度不超过2mm

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常见问题及解答
  • 01
    离子束溅射镀膜时样品为何不能有光刻胶

    溅射出来的原子能量太高,会引起光刻胶变性,不易剥离。

  • 02
    设备相对磁控溅射镀膜设备的优点在哪里

    离子束溅射工作气压更低、离子束能量能高,沉积的光学薄膜更致密。

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