| 型号： | |
|---|---|
| 功能： | 铜电镀 |
| 工程师： | 田老师 / (021) 34206126-6031 |
| 设备地点： | 东区电镀区 |
| 设备编号： | EEPOCUP01 |
在微纳加工中，铜电镀主要用于制造高精度互连线、MEMS器件及先进封装中的导电结构，因其优异的导电性、填充能力和微米/纳米级图形保真度，成为集成电路和微系统关键工艺之一。
只可沉积金属Cu。要求线宽大于20微米，样品尺寸小于4寸，厚度大于1um
样品尺寸小于4寸，电压0-5V，镀层均匀性±10%，分散能力差，深镀能力无
电镀铜是利用电解原理，在导电基体表面沉积金属铜的过程。将基体（阴极）和铜阳极浸入含铜离子的电解液（如硫酸铜镀液），通电后阳极铜氧化溶解（Cu→Cu²⁺+2e⁻），铜离子在阴极获得电子还原为铜（Cu²⁺+2e⁻→Cu），形成致密镀层。通过控制电流密度、温度、添加剂等参数，可调节镀层厚度、均匀性及表面形貌。
电镀铜用于集成电路互连线，实现高精度导电连接。
去边，有铜种子层
没有限制
