非CMOS级硅刻蚀清洗台运行
Non-CMOS Silicon Etch Cleaning Station
型号: 定制
功能: 该设备配置2套不同尺寸的槽体,可以用于8~6寸以及4~3寸两种类型的晶圆的硅湿法刻蚀工艺, 槽体最多可以进行5片硅片的工艺处理, 可以通过KOH槽以及KI槽溶液进行硅湿法刻蚀以及金刻蚀清洗的各个工艺步骤。
工程师: 李老师 / (021) 34206126-6015
设备地点: 东区无机湿法IVA区
设备编号: EIM4NSE01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
主要用途

该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品,配备2套不同尺寸类型的槽体(每槽单次最多5片), 通过KOH试剂湿法腐蚀硅,可以实现各向异性的目的,形成倒金字塔样式的图形

 

工艺/测试能力

可以最大处理5片8寸以下样品,温度范围20~100可调节,设腐蚀厚度和速率可以通过温度以及化学试剂浓度自由设定。

 

技术指标

设备控温+/-5度, 升温速率 2C/min, 工艺时长通过PLC可以自由设定,时间到设备会发出报警。

此为硅刻蚀设备

下方列表为常见问题及解答(点击问题栏,即可展开相应解答内容),若您的问题不在列表里,您也可以点击填写留言链接进行留言:
常见问题及解答
  • 01
    硅刻蚀操作台可以独立操作吗?

    需要工艺工程师操作槽体

留言咨询
如果您所要咨询的问题不在以上列表里,您可以发送邮件至[email protected]或点击下方按钮进行咨询。
×