非CMOS级金属刻蚀清洗台运行
Non-CMOS Metal Etch Cleaning Station
型号: 定制
功能: 用于8寸以下类型的晶圆的金属湿法刻蚀工艺, 槽体最多可以进行5片硅片的工艺处理, 可以通过AL刻蚀槽,Cr刻蚀槽以及SC1槽进行不同金刻薄膜的湿法刻蚀清洗。
工程师: 李老师 / (021) 34206126-6015
设备地点: 东区无机湿法IVA区
设备编号: EIM4NME01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
主要用途

该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品,配备2套不同尺寸类型的槽体(每槽单次最多5片),通过使用磷酸,SPM以及DHF等溶液用于样品的介质刻蚀清洗。

 

工艺/测试能力

可以最大处理5片8寸以下样品,通过槽体内加入铝刻蚀液,铬刻蚀液以及SC1溶液, 实现对不同金属薄膜的湿法刻蚀工艺

 

技术指标
  1. 尺寸:~1800L×1200W×2000H mm (about) 
  2. 台面操作宽度1600*900mm,根据实际设计尽量缩小宽度,材质12mm新美乐PPW瓷白板。 
  3. 槽体尺寸:225L X 100W X 250H mm

通过槽体加热,超声等功能,实现对样品的各类清洗工艺

金属介质刻蚀专用设备

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常见问题及解答
  • 01
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