单片晶圆清洗机运行
Single Wafer Cleaner
型号: SWC-4000
功能: 用于4寸,6寸以及8寸标准晶圆硅片的清洗后甩干,烘干,也可以用于独立的兆声清洗以及甩干工艺。
工程师: 李老师 / (021) 34206126-6015
设备地点: 东区无机湿法IVB区
设备编号: EIM4WCR01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
主要用途

是湿法清洗的辅助设备,可用于4寸,6寸以及8寸标准晶圆硅片的清洗后甩干,烘干,也可以用于独立的兆声清洗以及甩干工艺。

 

工艺/测试能力

去离子水冲洗样品表面,氮气吹干样品, 兆声清洗功能可以加强去颗粒效果。

 

技术指标

基片尺寸:4,6,8寸标准晶圆整片。

采用独立式兆声清洗,化学试剂清洗,PVA刷子清洗以及旋转甩干工艺。

样品须为,4,6,8寸整片晶圆片,碎片不可以加工。

下方列表为常见问题及解答(点击问题栏,即可展开相应解答内容),若您的问题不在列表里,您也可以点击填写留言链接进行留言:
常见问题及解答
留言咨询
如果您所要咨询的问题不在以上列表里,您可以发送邮件至[email protected]或点击下方按钮进行咨询。
×