在基片上沉积各种材料的薄膜是微纳加工的重要手段之一，主要方法有化学气相沉积、蒸发、溅射等。
干法刻蚀是用等离子体化学活性较强的性质进行薄膜刻蚀的技术。
电镀是利用电解原理使金属或合金沉积在基底表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。
IC制程中需要一些有机试剂和无机试剂参与完成，另外，制作过程总是在人的参与下在净化室中进行，这样就不可避免各种环境对硅片污染的情况发生。
