关于AEMD平台烧杯电镀锡设备开放通告
尊敬的各位用户老师、同学： 为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的烧杯电镀锡设备（设备编号：WW2ESNS01）即日起开放运行，各位用户老师、同学可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。 烧杯电镀锡设备介绍： 主要用途： 此设备主要用于锡电镀。电镀锡有良好的导电性、可焊性、抗腐蚀性和延展性，因此被广泛应用于半导体行业。例如，电镀锡可以用于芯片封装中的引线键合和焊球连接，也可以作为导电材料应用于互连工艺，也可以用于芯片保护中的防腐蚀镀层。 设备工作原理简介： 锡电镀是一种利用电化学方法在基体表面沉积锡层的工艺。其电镀液有锡盐、导电盐、pH调节剂等组成。电镀过程中将基体作为阴极，通电后，锡离子在阴极表面还原析出，形成锡镀层。 工艺能力：
先进电子材料与器件（AEMD）平台
2024年4月1日
