2022-05-23
【AEMD平台微纳技术系列讲座】

第二讲~第五讲 | 刻蚀工艺专题讲座

  第二讲:化合物半导体(III-V, II-VI、SiC、GaN)干法刻蚀技术与实例 主讲人:周建民(SENTECH仪器(德国)有限公司,中国区总经理) 日期:2022年5月24日(周二) 时间:19:00-20:30   第三讲:低损伤刻蚀与新型干法刻蚀技术及应用 主讲人:周建民(SENTECH仪器(德国)有限公司,中国区总经理) 日期:2022年5月27日(周五) 时间:19:00-20:30   第四讲:深硅反应离子刻蚀(DRIE)原理与应用实例 主讲人:Mr Ron Lee (Acting Service Manger, Laserwort) 日期:2022年5月31日(周二) 时间:19:00-20:30   第五讲:XeF2/VHF干法硅/氧化硅刻蚀技术与应用实例 主讲人:Mr Willis Choi (Acting Sales Manger, Laserwort) 日期:2022年6月2日(周四) 时间:19:00-20:30

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腾讯会议号:780-3798-6336

会议密码:2022

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