| 型号： | X-RAY XDV-μ |
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| 功能： | 快速、无损地测定金属镀层或薄膜的厚度及其成分。平台主要用于金属薄层沉积（如电化学镀，溅射，蒸镀等）与去除（如cmp，刻蚀等工艺）后金属薄层厚度。用于整片晶圆沉积工艺及去除工艺多点位测量，快速获取均匀性/map数据。用于分析样品的元素成分及占比（金属元素）。 |
| 工程师： | 瞿敏妮 / (021) 34207734-8003 / minni.qu@1 |
| 设备地点： | 东区薄膜Ⅲ区 |
| 设备编号： | ETE3XRF01 |
主要用途
快速、无损地测定金属镀层或薄膜的厚度及其成分。平台主要用于金属薄层沉积（如电化学镀，溅射，蒸镀等）与去除（如cmp，刻蚀等工艺）后金属薄层厚度。用于整片晶圆沉积工艺及去除工艺多点位测量，快速获取均匀性/map数据。用于分析样品的元素成分及占比（金属元素）。
工艺/测试能力
元素测量范围涵盖：从铝（Al，Z=13）至铀（U，Z=92）。Au、Pd 最小测量厚度≤0.01 μm，其中 Au 最薄检出限≤2 nm。
技术指标
采用W靶微聚焦X射线发射管：满足在测试细小工件的同时也有足够的能量，保证测试精度。三档可调高压（10kV, 30kV, 50kV）。 可切换基本滤片：镍10µm，铝1000µm及铝500µm。 全自动可编程XY工作台，可测量样品尺寸≥370×320×130mm，移动范围≥250×220mm。 可生成三维视图功能，可以对镀层分布进行分析。
入射 X 射线击出镀层、基体原子内层电子形成空穴，外层电子跃迁回填，释放特征 X 射线荧光。基体产生的荧光向上穿出镀层时，会被镀层材料吸收；镀层越厚，基体荧光衰减越明显；同时镀层自身荧光强度随厚度先上升、逐步饱和。仪器同时采集镀层荧光与基体荧光信号。
图1 金属焊盘成分及各层厚度测试
图2 晶圆表面铜镀层厚度分布图
图3 AlScN薄膜中Al、Sc光谱分析及重量百分比测试
保证样品洁净、干燥。
为保证辐射安全，需严格按照操作流程执行。
