| 型号： | VD53 |
|---|---|
| 功能： | 1. 基片真空脱水； 2. 真空烘烤（200℃）。 |
| 工程师： | 徐老师 / (021) 34206126-6018 |
| 设备地点： | 西区光刻I区 |
| 设备编号： | WPHBOVV01 |
晶圆在真空环境中脱水烘烤。去除晶圆表面多余水分
环境温度加上 15 ℃ 至 200 ℃. 体积：53L. 温度偏差 在 100 ℃ ± 2. 加热时间 到 100 ℃ [min]80. 允许的极限真空 [mbar]0.01
在真空环境下，通过升温腔室和热传导的方式对wafer加热，蒸发wafer表面水分
半导体标准硅片或玻璃片。
1. 使用前请确认了解标准操作程序
2. 使用时确认真空泵开启，管路无异常，主机电源开启，设备腔门锁死。
3. 使用后确认温度下降至室温且已vent至大气。
4. 用后关闭腔门
可以。
