| 型号： | P7 |
|---|---|
| 功能： | 1. 在探针允许范围内台阶与沟道深度测量； 2. 各类沉积薄膜厚度测量； 3. 表面粗糙度测量。 |
| 工程师： | 瞿老师 / 34207734-8003 |
| 设备地点： | 东区薄膜Ⅳ区、西区薄膜IA区 |
| 设备编号： | EFM3SP701、WF1KSPR01 |
主要用于台阶或沟道深度测量，测量精度和重复性好，可做有机薄膜厚度测试。
可用于测量台阶高度、薄膜表面粗糙度等，涵盖了从半导体湿法、光刻（图形化）、薄膜生长与刻蚀、封装等各个工艺流程中的薄膜与图形表征。
探针与样品直接接触并在样品表面移动，探针通过接触样品表面，并随着表面起伏垂直上下移动，台阶仪通过检测探针的垂直位移来测量样品的表面形貌，探针的横向移动由高精度的电机控制，表面轮廓数据由探针的垂直移动产生并记录。
台阶样品测试（采样率100Hz，扫描速度50μm/s）
1.粉末、未烘干的胶等具有污染性的样品禁止测试。
2.测试样品小于6英寸。
3.测试样品台阶高度小于1000μm。
(1)禁止在样品台或测量头移动过程中打开前窗；
(2)装载或取下样品时可触碰的位置只有样品台和前窗，不能和设备内部其余位置发生触碰；
(3)使用“Focus”功能下针时，经使用人预判可能发生下针位置偏离或撞针等紧急情况，立即按键盘上的Esc键停止下针；
(4)扫描样品边缘部分时要注意扫描方向为：从样品内往外侧扫，避免从悬空位置开始扫描；
(5)台阶高度大于50 μm时请从台阶上往台阶下扫描；
(6)如需测量较普通3-6寸晶圆更薄、更厚、更大或更小、或者特别不平整的样品，请联系工艺负责人提供协助；
(7)使用过程中如遇软件报错，请及时截屏保存，并联系工艺负责人。
异常原因：
Interlock触发导致系统自动切断软件对运动部件的控制；
处理方法：
（1）检查前窗是否关好，重新打开并轻轻关闭前窗，再次尝试移动样品台；
（2）检查设备前后左右的面板知否有松动，如有松动现象请联系工艺负责人；
（3）如以上操作无法解决问题，请联系工艺负责人。
