| 型号： | 500TC |
|---|---|
| 功能： | 1. 基片薄膜应力测试（注：薄膜沉积前后各需测一次）； 2. 室温至500℃升温薄膜应力测试。 |
| 工程师： | 沈老师 / 34207734-8010 |
| 设备地点： | 西区薄膜II区 |
| 设备编号： | WF2FSTR01 |
薄膜应力仪采用非接触激光扫描的方式测量晶圆在镀膜前后曲率的变化，利用Stoney公式计算薄膜应力。主要用于半导体薄膜应力的检测。
通过测量薄膜沉积前后基板的曲率变化来计算薄膜的应力。
只接受8英寸及以下的完整的晶圆，样品表面能反射。
薄膜应力测量的基本原理是通过测量薄膜沉积后基板的曲率变化来计算薄膜的应力。当薄膜沉积在基板上时，由于基板和薄膜的物理性质不同，会产生内部应力，这种应力会导致基板的形状发生微小变化，特别是曲率的变化。通过测量这种曲率变化，可以间接反映薄膜内部的应力情况
4寸晶圆样品镀膜后应力测量结果
接受2/3/4/6/8寸完整晶圆，不接受碎片和异形样品，不接受反射率偏低样品（如磨砂状薄膜）等；升温测试需提前说明。
1.接受2/3/4/6/8寸完整的晶圆，样品背面干净，使用完后关闭软件。
2. 在放置样品时要注意液压装置，以免夹伤手指。
3. 设备在运行过程中，请勿触碰设备以及操作电脑以免误碰引起设备停机或故障。
4. 如果发生设备报警，请通知相应的设备工程师。
不可以，平台应力仪只接受完整晶圆
