| 型号： | Candela 8400 |
|---|---|
| 功能： | 用于晶圆表面缺陷的检查与分析，快速将缺陷（包括微粒、划伤、坑点、水渍、痕迹残留等）进行分类，统计每一种缺陷的数量并且量测出相应的缺陷尺寸，最后给出整个表面的缺陷分布图以及检测报告。根据预先设定的缺陷标准，可以给出检测样品合格与否的判定。 |
| 工程师： | 瞿老师 / 34207734-8003 |
| 设备地点： | 东区薄膜Ⅳ区 |
| 设备编号： | EFM4OSA01 |
该设备是针对半导体和化合物半导体行业的半自动晶圆表面缺陷检查分析仪器。该设备利用激光扫描样品的整个表面，通过4个频道（散射光频道、反射光频道、相移频道及Z频道）的探测器所收集到的信号，快速将缺陷（包括微粒、划伤、坑点、水渍、痕迹残留等）进行分类，统计每一种缺陷的数量并且量测出相应的缺陷尺寸，最后给出整个表面的缺陷分布图以及检测报告。
在各个工艺流程中监控和分析各种缺陷、分析成因及消除/避免缺陷产生的方法，可以有针对性地提高由于表面缺陷造成的器件良率，对优化工艺条件、改善环境和器件质量监控、提高良率及加工效率都具有重要的帮助。
-微粒：直径≥83nm (PSL on Si)
-划伤：长≥100um，宽≥0.1um，深≥5nm
-坑点：直径≥20um，深≥5nm
-污物（液体残留）：直径≥20um，厚度≥1nm
晶圆表面缺陷检测技术通过收集晶圆表面散射光信号来判断表面“非正常”区域。入射光照射到理想晶圆表面时发生镜面反射，当光束入射到尘埃颗粒或划痕等“非正常”区域时，即发生散射。散射光的强度、方向、相位等信息与缺陷尺寸、形状、成分密切相关。
四英寸硅片表面不同尺寸颗粒检测结果示例
四英寸硅片表面不同类型缺陷检测结果示例
支持样品尺寸：4英寸、6英寸、8英寸。
不能，只能测完整的无图形晶圆，尺寸为4寸、6寸、8寸。
