| 型号： | 101 喷胶机 |
|---|---|
| 功能： | 半导体光刻工艺中光刻胶旋涂和喷涂。 |
| 工程师： | 王老师 / (021) 34206126-6005 |
| 设备地点： | 西区光刻I区 |
| 设备编号： | WPHESPC01 |
半导体光刻工艺中光刻胶旋涂和喷涂。
基片尺寸：支持2、3、4、6、8英寸基片及破片喷涂胶
喷胶机的工作原理是通过旋转基底，将光刻胶均匀地喷涂在基底上，通过高的基片旋转速度，高的旋转加速度，从而在基底上实现喷涂高的膜厚均匀性
支持 2”~8”标准晶圆，以及大于10mm x 10mm 的碎片
使用前应检查设备状态，并注意放样品 。匀胶结束后应立即对机台腔体进行全面清理，在不影响其他预约用户使用的情况下，可每次实验结束离开时进行清理，一般光刻胶均使用无尘纸蘸丙酮进行擦拭清理。
请及时清理载片台和片子背面
