| 型号： | High accuracy hotplate |
|---|---|
| 功能： | 光刻胶烘烤 |
| 工程师： | 王老师 / (021) 34206126-6005 |
| 设备地点： | 西区光刻I区 |
| 设备编号： | WPHSHTP01 |
半导体光刻工艺中最大8 寸基片光刻胶烘烤
支持8 英寸及以下基底加热处理
半导体标准硅片或玻璃片，样品大小≤ 8"
使用前应检查设备状态，并注意放样品，以免被前一用户使用未完全冷却的加热板烫伤 。样品边缘及背面的光刻胶必须清理干净后方可放热板上进行加热，以免未清理的光刻胶污染热板。严禁使用金属等硬质材料剐蹭热板表面涂层。热板使用完毕后及时关机。
重新启动
