半自动热板运行
Hotplate 200
型号: HP-200
功能: 主要用于光刻工艺中的烘烤步骤,包括光刻胶预烘、后烘及其他热处理,确保均匀加热,提高图案质量和附着力。
工程师: 张老师 / (021) 34206126-6029
设备地点: 东区光刻ⅢA区
设备编号: EDD2HPS01、EDD2HPS02
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途
  1. 用于光刻工艺中的晶圆热处理,包括:光刻胶涂布后的软烘(Soft Bake)、曝光显影后的后烘(Post Bake) 
  2. 适用于其他需控温热处理环节,如材料热固化、应力释放处理等
  3. 适配多种尺寸晶圆,加工尺寸最大可达8英寸

 

工艺/测试能力
  1. 支持设定不同温度条件,开展光刻胶软烘、后烘等热处理工艺参数测试
  2. 可调节晶圆与热板之间的接近距离,用于评估不同间隙下的热传导效率与烘烤均匀性 
  3. 能够测试热处理对图形解析度、边缘完整性、光刻胶附着力及材料热稳定性的影响
  4. 具备良好的工艺窗口调试能力,适用于热处理工艺的开发、验证及参数优化 
  5. 支持多规格晶圆(最高8英寸)的热处理需求,满足科研实验和小规模工艺试制场景

 

技术指标
  1. 温度范围0°C至250°C 
  2. 温度精度:+/- 0.6°C(100℃)
  3. 工作模式:接近式,接近距离:0-8mm;通过顶针可调节热板与晶圆间距 
  4. 热板加工尺寸:最大8英寸,向下兼容

主要用于光刻工艺中的烘烤步骤,包括光刻胶预烘(soft bake)、后烘(post bake)及其他热处理,确保均匀加热,提高图案质量和附着力。

1、样品需提前与工艺老师确认。 

2、样品正面与背面均需要保持平整洁净。

全天即可,样品需提前与工艺老师确认,样品正面与背面均需要保持平整洁净,使用完请保持机台干净整洁。

下方列表为常见问题及解答(点击问题栏,即可展开相应解答内容),若您的问题不在列表里,您也可以点击填写留言链接进行留言:
常见问题及解答
  • 01
    是否需要卸下保护玻璃板

    无需

留言咨询
如果您所要咨询的问题不在以上列表里,您可以发送邮件至[email protected]或点击下方按钮进行咨询。
×