半自动涂胶机运行
Spin Module 200
型号: SM-200
功能: 主要用于光刻工艺中的旋涂过程,可均匀涂覆光刻胶或其他液态材料,适用于晶圆及基板的高精度涂覆。
工程师: 张老师 / (021) 34206126-6029
设备地点: 东区光刻ⅢA区
设备编号: EDD2SMS01
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途
  1. 主要用于光刻工艺中的旋涂(spin coating)过程 
  2. 可均匀涂覆光刻胶、电子束胶、生物涂层或其他液态功能材料
  3. 适用于不同尺寸晶圆(1–8 英寸)及特殊基板的高均匀性涂覆需求

 

工艺/测试能力
  1. 兼容 1–8 英寸晶圆,支持多种尺寸切换 
  2. 具备自动匀胶、自动/手动供胶、手动上下片功能
  3. 支持匀胶工艺参数调节:旋涂转速、加速度、时间、方向
  4. 可开展涂胶均匀性测试、去边和背洗效果验证

 

技术指标
  1. 可支持1/2/3/4/5/6/7/8英寸等不同尺寸的晶圆旋涂 
  2. 支持手动上下晶圆片,自动供胶(可切换成手动供胶),自动匀胶。
  3. 涂胶台转速范围:0~6000rpm,加速度在0.6秒达到6000rpm
  4. 涂胶台速控精度:±1rpm;旋转方向:正向、反向
  5. 支持晶圆去边、背洗等功能

主要用于光刻工艺中的旋涂(spin coating)过程,可均匀涂覆光刻胶或其他液态材料,适用于晶圆及基板的高精度涂覆。

1、样品需提前与工艺老师确认。

2、样品正面与背面均需要保持平整洁净。

全天即可,样品需提前与工艺老师确认,样品正面与背面均需要保持平整洁净,使用完请保持机台干净整洁。

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常见问题及解答
  • 01
    匀胶台无法升起

    废液碗需要更换

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