HMDS烘箱运行
HMDS Oven
型号: HMDS Oven
功能: HMDS 在晶圆表面形成一层疏水涂层,去除水分,增强光刻胶与基底(如硅、玻璃等)的附着力
工程师: 张老师、王老师 / (021) 34206126-6029/6005
设备地点: 东区光刻ⅢA区、西区光刻I区
设备编号: EDD2HMD01、WPHYOVH02
  • 设备基本信息
  • 设备工作原理
  • 典型使用案例
主要用途

HMDS烘箱(六甲基二硅氮烷烘箱)主要用于半导体制造和微电子工业中的光刻工艺。其主要用途是对硅片表面进行预处理,通过加热硅片并使其与HMDS蒸汽接触,增强光刻胶与硅片表面的附着力。这一步骤对于确保光刻图案的精确性和稳定性至关重要,从而提升半导体器件的质量和性能。此外,HMDS烘箱还可用于其他需要增强材料表面附着力的工艺过程中。

 

工艺/测试能力
  1. 支持晶圆尺寸范围广(最大可达8英寸) 
  2. 腔室可填充 HMDS 蒸汽,进行气相反应型处理 
  3. 可设定不同加热温度和处理时间,对表面处理效果进行参数优化

 

技术指标
  1. 温度范围:25°C 至 200°C,可调控并保持恒温 
  2. 处理方式:HMDS 气相填充处理腔室,支持气体循环与排放控制 
  3. 反应机制:HMDS 在基底表面形成疏水单分子层,增强光刻胶与基底(如硅、玻璃等)的附着力 
  4. 兼容晶圆尺寸:最大支持 8 英寸晶圆,支持向下兼容多种尺寸

在达到设定温度后,HMDS(六甲基二硅氮烷)液体被加热蒸发,形成蒸汽并通入烘箱内部。硅片在高温环境下与HMDS蒸汽接触,发生化学反应,在表面形成一层疏水性的硅烷化膜。这层硅烷化膜能够显著提高光刻胶与硅片表面的附着力,减少光刻过程中胶层的剥离或缺陷,确保光刻图案的精确性。

1、样品需提前与工艺老师确认。 

2、样品正面与背面均需要保持平整洁净。

 

全天即可,样品需提前与工艺老师确认,样品正面与背面均需要保持平整洁净,使用完请保持机台干净整洁。

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常见问题及解答
  • 01
    如何区分工艺是否结束

    控制面板上run不显示

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