| 型号： | F54-XY-200-UVX |
|---|---|
| 功能： | 无接触测量薄膜厚度，波长范围从紫外到近红外可选，自动样品台，图形识别功能可以实现精准微区位置的测量。 |
| 工程师： | 瞿老师 / 34207734-8003 / minni.qu@1 |
| 设备地点： | 东区测试III区 |
| 设备编号： | ETE3TMS01 |
该设备可对样品进行无接触的无损测量，可测量薄膜厚度，测量迅速、操作简单，精度通常可达到纳米级。波长范围可以从紫外到红外可选，用来测量超薄膜、多层薄膜厚度等等，薄膜厚度从几纳米到百微米范围，自动样品台可以实现晶圆表面的自动厚度mapping。对于图形片测量，需要聚焦型光斑，并配合图形识别功能以实现精准微区位置的测量。在AEMD平台主要用于介质薄膜、有机薄膜、aSi等的厚度测量，对于已经图形化的图形，利用图形识别功能实现自动化微区测量。
波长范围190-1700nm，厚度测试范围4nm~115um，准确度0.2%或1nm（取较大者），光斑大小：17um（15X物镜，250um孔径），样品台直径200mm，XY移动平台，软件具有图形识别功能，可以快速自动多点测量有图形的晶圆。
光学膜厚仪利用光学反射干涉的原理，对膜厚的厚度及光学常数进行非接触的无损测量。
氧化硅薄膜经过CMP工艺后的厚度分布图：
17μm微光斑在SiO2图形片上20μm×20μm方形区域的微区测量：
样品保持洁净，新材料、多层膜、厚度特别薄或特别厚、图形片等情况，请提前联系设备管理员。图形片测试请与设备管理员联系，提供die尺寸及至少一个die内的图形照片。
