关于AEMD平台PVA TePla微波等离子体去胶机设备开放通告

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2019-10-29

关于AEMD平台PVA TePla微波等离子体去胶机设备开放通告

尊敬的各位用户老师、同学：为了满足学校广大师生的科研需求，AEMD平台新购置的PVA TePla微波等离子体去胶机设备（设备编号：WF2PION01）已完成安装调试，即日起开放运行，各位用户老师、学生可在AEMD预约系统里预约使用，特此公告。 PVA TePla微波等离子体去胶机设备介绍： 主要用途：

用于8寸及以下的晶圆（SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料）正性及负性光刻胶去胶。
聚酰亚胺光刻胶（PI）去胶。
有机物去除。
基片表面等离子改性（0₂Ar）

设备工作原理简介： 通过气体发生电离反应用以轰击光刻胶、聚酰亚胺等有机物，以达到去胶目的。 工艺能力：

晶圆尺寸：8寸及以下（含不规则）
晶圆材料：SOI、SI、玻璃、铜片等其他半导体材料（具体咨询相关工艺工程师）
正性及负性光刻胶去胶。
SU-8负性光刻胶去胶。
聚酰亚胺光刻胶（PI）去胶。
有机物去除。
基片表面等离子改性（0₂Ar）

典型使用案例： SU-8负性光刻胶（100um）去胶图示：

设备类别：干法刻蚀设备 设备放置地点：西区薄膜II区 工艺工程师：姓名：张笛；邮箱：[email protected]；电话：021-34206126-6005

干法刻蚀设备列表：https://aemd.sjtu.edu.cn/设备-2/干法刻蚀设备/

先进电子材料与器件校级平台

二零一九年十月二十九日

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