尊敬的各位用户老师、同学：
为了进一步满足广大师生的科研需求，AEMD平台新上线二、三期设备：二氟化氙（XeF2）刻蚀机（设备编号：EFM4XEF01）。即日起，各位用户可通过AEMD实验室设备预约管理系统进行预约使用，特此公告。
二氟化氙（XeF2）刻蚀机（设备编号：EFM4XEF01）
功能：
XeF₂（二氟化氙）刻蚀硅是一种基于气相化学反应的干法刻蚀技术，具有高选择性、温和刻蚀条件，对金属及二氧化硅、氮化硅选择比高的特点。
主要用途：
主要用于硅的各向同性刻蚀。通过如下反应式可以有效实现硅牺牲层刻蚀。Si+2XeF2 →SiF4↑+2Xe↑。
工艺能力：
常规尺寸：2–20 μm
较长尺寸：20–200 μm
极限尺寸：>1.3 mm
常规尺寸：0.25–10 μm
极限释放膜厚：>10 nm
技术指标：
基片尺寸：4inch；以二氧化硅（SiO₂）、氮化硅（Si₃N₄）、铝（Al）、氧化铝（Al₂O₃）为屏蔽层时，具有高的刻蚀选择比>1000:1；以光刻胶作为屏蔽层时，刻蚀选择比>10:1。
典型使用案例：
反应为各向同性刻蚀（横向和纵向刻蚀速率相近），刻蚀轮廓呈圆弧状或半球形。
工艺工程师：张老师，(021) 34206126-6020
设备地点：东区薄膜Ⅲ区
设备详细介绍查看路径：AEMD官网-平台设备-干法刻蚀设备
AEMD官网网址：https://aemd.sjtu.edu.cn/
AEMD实验室设备预约管理系统访问网址：https://aemd-lims.sjtu.edu.cn/
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先进电子材料与器件（AEMD）平台
2025年7月22日
