尊敬的各位用户老师、同学：
为了进一步满足广大师生的科研需求，AEMD平台二、三期新设备——湿法清洗与湿法刻蚀设备已完成安装调试，现正式上线。具体设备清单如下表所示。即日起，各位用户可通过AEMD实验室设备预约管理系统进行预约使用，特此公告。
设备主要用途简介：
单片晶圆清洗机（设备编号：EIM4WCR01）
主要用途：是湿法清洗的辅助设备，可用于4寸，6寸以及8寸标准晶圆硅片的清洗后甩干，烘干，也可以用于独立的兆声清洗以及甩干工艺。
非CMOS级多功能清洗台（设备编号：EIM4NMC01）
主要用途：该设备用于碎片等小样品，通过小烧杯，培养皿等自主灵活配液，使用各种无机类化学试剂，灵活实现各类清洗工艺。设备配备桌面型超声台，热板等小型桌面设备。
非CMOS级金属刻蚀清洗台（设备编号：EIM4NME01）
主要用途：该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品，配备2套不同尺寸类型的槽体（每槽单次最多5片）：AL刻蚀槽，Cr刻蚀槽以及SC1槽进行不同金属薄膜的湿法刻蚀清洗。
非CMOS级硅刻蚀清洗台（设备编号：EIM4NSE01）
主要用途：该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品，配备2套不同尺寸类型的槽体（每槽单次最多5片）， 通过KOH试剂湿法腐蚀硅，可以实现各向异性的目的，形成倒金字塔样式的图形
非CMOS级去金属RCA清洗台（设备编号：EIM4NMR01）
主要用途：该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品，配备2套不同尺寸类型的槽体（每槽单次最多5片），SC2槽以及DHF槽溶液进行金属湿法刻蚀清洗的各个工艺步骤。
CMOS级介质刻蚀清洗台（设备编号：EIM3CDE01）
主要用途：该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品，配备2套不同尺寸类型的槽体（每槽单次最多5片），通过使用磷酸，SPM以及DHF等溶液用于样品的介质刻蚀清洗。
CMOS级多功能清洗台（设备编号：EIM3CMC01）
主要用途：该设备用于碎片等小样品，通过小型烧杯，培养皿等自主灵活配液，使用各种无机类化学试剂，灵活实现各类清洗工艺。设备配备桌面型超声台，热板等小型桌面设备。
CMOS级RCA清洗台（设备编号：EIM3CRC01）
主要用途：该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品，配备2套不同尺寸类型的槽体（每槽单次最多5片），通过SC1，SC2, SPM 以及DHF等溶液试剂进行RCA清洗的各个工艺步骤，去除样品上的各种污染以及颗粒等。
通用有机清洗台（设备编号：EOM2GOC01）
主要用途：该设备可以用于小样品通过小型烧杯培养皿等器皿的自主灵活清洗，设备配备桌面型超声台，用于各种样品尺寸类型的晶圆的有机清洗，剥离或者去胶等工艺。
有机去胶剥离清洗台（设备编号：EOM2ORS01）
主要用途：该设备主要用8~6寸以及4~3寸两种类型的的样品，配备2套不同尺寸类型的槽体（每槽单次最多5片），使用丙酮，异丙醇等有机试剂，实现有机清洗，去胶或者剥离等工艺。
工艺工程师：李老师；邮箱：[email protected] 电话：(021)34206126-6015
设备类别：湿法清洗与湿法刻蚀设备
设备地点：东区无机湿法IVA区、东区无机湿法IVB区、东区有机湿法II区、东区无机湿法Ⅲ区(金属严控)。
设备详细介绍查看路径：AEMD官网-平台设备-湿法清洗与湿法刻蚀设备
AEMD官网网址：https://aemd.sjtu.edu.cn/
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设备照片：
先进电子材料与器件（AEMD）平台
2025年9月29日
