设备类别：封装设备
工艺工程师：
电话：021-34207734-8024
设备信息详细介绍：https://aemd.sjtu.edu.cn/设备/设备分类/封装设备/bg810减薄机/
DISCO3650划片机设备介绍：
主要用途：
DAD3650设备可用于硅片、SOI、玻璃、石英、蓝宝石、碳化硅、陶瓷、PCB板路等半导体材料的切割。
设备工作原理简介：
设备通过压缩空气，使得主轴悬浮带动刀片高速旋转。工作台台面通过压缩空气吸住晶圆，并移动工作台。在高速旋转的主轴以及移动工作台的运作下，设备通过冷却水来实现主轴降温及晶圆的清洁，从而实现晶圆切割工艺。
工艺能力：
蓝宝石切割（崩边：40.6um）
玻璃切割（崩边：38.3um）
设备类别：封装设备
工艺工程师：
电话：021-34207734-8024
设备信息详细介绍：https://aemd.sjtu.edu.cn/设备/设备分类/封装设备/disco3650划片机/
先进电子材料与器件校级平台
二零一九年十月十六日
