平台可提供定制化的4-8英寸晶圆双阱双层金属 CMOS芯片加工，也可以按照模块化进行CMOS工艺开发验证，包括浅沟槽隔离技术验证、源漏工程、应力工程、接触孔技术及金属互连等。
CMOS器件仿真及加工流程示意图
CMOS器件与电路测试晶圆
