平台目前可提供亚微米至数百微米的三维异质异构集成，通过单片或者混合集成的方式，可实现倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装（interposer、RDL）、3D封装（TSV、TGV）等。
硅基多芯粒异构集成相控阵收发前端
(供图：上海交通大学吴林晟老师课题组)
