平台目前具备完整的MEMS及微流控芯片的加工能力，可在硅、玻璃、柔性基底等常用基底材料上开展面型、体型或者复杂3D结构的加工及器件研发。
流式细脃分选芯片
(供图：上海交通大学陈翔老师课题组)
金属基MEMS惯性开关传感器
(供图：上海交通大学杨卓青老师课题组)
