晶圆键合：直接键合、热压键合、共晶键合、阳极键合等
晶圆机械减薄与切割
芯片贴装（DA）
激光植球
引线键合：金丝球焊（热压焊与热压超声焊）、铝丝楔焊（热压超声焊与超声焊）
倒装焊（D2D/D2W）
电镀：TSV-Cu， TGV-Cu、 RDL-Cu、SnAg、薄/厚Au、电镀铜柱+锡帽+回流等
